iFuturePat数据发布（四）：2025集成电路材料链专利分布情况发布
2026年世界知识产权日之际，恒锐知识产权（iFuture）发布2025年集成电路材料链专利分布情况。
全球格局：日本企业垄断前四，信越化学反超住友化学登顶
表1为2025年度全球集成电路材料领域的主要专利权人分布情况，可以看出，与以上三个领域的情况不同，IC材料领域的主要权利人的排名相对固定。信越化学、住友化学、东京应化以及JSR株式会社的专利公开量连续三年位居前四。信越化学、东京应化专利公开量逐年增长。2025年，信越化学专利公开量超越住友化学跃居第一。
表1全球集成电路材料产业主要权利人
中国大陆：日企主导市场，奕斯伟为唯一上榜大陆企业
表2为2025年度中国大陆集成电路材料领域的主要专利权人分布情况。信越化学反超住友化学紧随株式会社力森诺科之后，位居第二。排名前五的权利人均以日本权利人为主。中国大陆仅奕斯伟一家。
表2 2025年中国大陆集成电路材料类主要专利权人
上海地区：专利总量偏少，中欣晶圆、沪硅产业并列领先
表3显示了2025年度上海地区集成电路材料领域中国专利之主要专利权人分布。整体看来，上海地区材料类专利数量少、产业发展缓慢、专利分布集中度低。2025年，公开专利数量在80件以上的权利人包括上海中欣晶圆半导体及沪硅产业。上海超硅超越安集微电子跃居第三。
表3 2025年上海集成电路材料领域中国专利之主要专利权人
*备注：上海新阳包括上海晖研、上海芯刻微；沪硅产业包括上海新昇半导体、上海新傲科技。