2025集成电路封测链专利分布情况发布 iFuturePat数据发布（三）
2026年世界知识产权日之际，恒锐知识产权（iFuture）发布2025年集成电路封测链专利分布情况。
全球格局：三星、台积电领跑，长电科技实现位次跃升
表1为2025年度全球集成电路封测领域的主要专利权人分布情况，可以看出，三星于2024年超越英特尔位居榜首，并且专利公开量逐年增长。台积电于同年超越英特尔紧随三星之后。长电科技也于同年实现对日月光的反超，位居英特尔之后。
表1集成电路封测产业主要权利人
*备注：日月光包括矽品精密
中国大陆：三星持续领先，长电科技稳居第二，长江存储新进前五
表2为2025年度中国大陆集成电路封测领域的主要专利权人分布情况。三星近三年的专利公开量均位居榜首。长电科技2024年超越英特尔跃居第二，2025年继续紧随三星之后。长江存储2025年跻身前五。而日月光、长鑫存储2025年跌落前五。
表2 2025年中国大陆集成电路封测类主要专利权人
*备注：长电科技数据包括长电科技、长电先进封装和星科金朋数据。
上海地区：整体发展偏缓，长电科技、宏茂微电子实现增长
表3显示了2025年度上海地区集成电路封测领域中国专利之主要专利权人分布。整体看来，上海地区封测类专利数量少、产业发展缓慢、专利分布集中度低。2025年，长电科技、宏茂微电子有不同程度增长，其中长电科技增长26.29%，宏茂微电子增长25.58%；上海御渡半导体专利公开量下降36.84%，日月光下降21.37%，上海华岭集成电路与去年持平。
表3 2025年上海集成电路封测领域中国专利之主要专利权人
